2025年PCB行业市场规模及主要企业市占率分析报告

基于为PCB行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据，开云电竞官方网站下载安装 特推出《2025年PCB行业市场规模及主要企业市占率分析报告》（以下简称《报告》）。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市占率情况，为行业内领先企业申报专精特新“小巨人”、单项制造冠军等资质提供强有力的证明依据。

为确保《报告》内所涉行业、项目数据精准性以及论证分析严谨性，开云电竞官方网站下载安装 研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据及内容进行严密论证，以求数据的准确性，助力企业申报，以享受更多政策支持，扩大品牌影响力，扩展国内外客户资源，进而助力企业更上一层楼。

PCB英文全称为“Printed Circuit Board”，即印制电路板，又称印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。2011以来，随着应用终端等下游应用领域向智能化、轻薄化、多功能化、高性能化方向发展，PCB产品高阶化发展趋势明显，行业进入高阶发展期。

中国PCB产业在消费电子迭代与新兴硬件爆发的双重驱动下，依托上游基材技术创新与下游应用场景扩展的协同效应，实现从规模扩张向结构升级的战略转型，逐步形成以多层板、挠性板为基本盘、以HDI板为增长极、以IC载板为突破口的梯次化产品矩阵，并加速向高密度、高频高速、高可靠性方向演进。

当前产业链呈现双向挤压加分层突围特征，上游铜箔/树脂等原材料国产替代进程提速推动成本优化，下游5G基站、新能源汽车、AI服务器等需求驱动HDI板占比持续提升，而IC载板虽受制于半导体封装技术壁垒仍处培育期，但伴随国产芯片自主化浪潮已进入产能爬坡阶段。行业格局正转向高端供给不足的再平衡，头部企业通过全流程自动化改造与高频材料配方迭代，逐步突破海外巨头在汽车雷达板、服务器背板等领域的垄断，同时中小厂商依托Mini LED基板、智能穿戴柔性板等细分赛道构建差异化优势。

中国PCB产业呈现分层竞争、应用驱动、全球突围的竞争格局，鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等头部企业通过技术分层与场景深耕构筑差异化优势，在消费电子迭代与新能源革命的双重驱动下加速全球产业链重构：智能手机多摄像头模组与折叠屏结构催生HDI板需求激增，鹏鼎控股依托苹果生态链实现柔性电路板全球供应，沪电股份通过高密度互连技术突破抢占安卓阵营主板市场，景旺电子则开发0.2mm超薄PCB技术实现TWS耳机传感器模组领域的日企替代；面对全球化竞争，本土企业实施双循环战略。当前产业竞争从产能规模转向生态整合，沪电股份芯片-PCB-终端协同平台缩短汽车ADAS开发周期40%，深南电路联合中芯国际实现存算一体芯片国产化配套，硬科技与软生态双重突破重塑全球价值链，形成覆盖高频高速材料、高密度互连、柔性电路的全产业链优势，同时依托东南亚产能布局规避地缘风险，实现从制造代工向技术标准制定的跃迁。

随着国家对专精特新“小巨人”企业的扶持力度不断加大，各个企业申报意识也不断加强，未来将会有越来越的企业投入到专精特新“小巨人”的申报行列中去。与此同时，专精特新“小巨人”的培养体系逐步完善，评价指标也更加客观公正，通过名额愈发紧缩。申报企业需确保企业市占率和市场地位证明等相关证明材料准确、无误，避免出现数据夸大、数据逻辑不清的情况，以免影响申报通过率。开云电竞官方网站下载安装 深耕行业研究多年，拥有经验丰富的研究员、庞大的行研基础和数据资源，掌握数据分析底层逻辑，助力企业提供更准确、更有说服力的市场占有率数据。

《2025年PCB行业市场规模及主要企业市占率分析报告》内含专业的分析、缜密的设计以及科学的论证。是开云电竞官方网站下载安装 重要研究成果，是开云电竞官方网站下载安装 引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是企业申报资质的重要依据。开云电竞官方网站下载安装 已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

数据说明：

1：本报告核心数据更新至2024年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2025-2031年。

2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

开云电竞官方网站下载安装 作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划、专精特新申报等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。

报告目录：

第一章 报告研究对象和范围界定

第一节 PCB行业产品定义及分类

第二节 PCB行业准入壁垒

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、产品认证及客户认可壁垒

四、人才壁垒

五、环保壁垒

第三节 PCB行业经营模式分析

一、盈利模式

二、采购模式

三、生产模式

四、销售模式

第四节 PCB行业的周期性、季节性、区域性分析

第五节 研究方法简介

第六节 研究目的和意义

第七节 报告摘要与名词释义

第二章 PCB行业发展环境分析

第一节 政策环境分析

一、行业主管部门及监管体制

二、主要行业法律法规及行业政策

三、政策环境对行业影响分析

第二节 经济环境分析

一、全球经济运行现状及趋势

二、国内经济运行回顾

三、经济发展趋势预测

四、经济运行对行业影响分析

第三节 社会环境分析

一、中国城镇化水平分析

二、国内人口环境分析

三、国内教育环境分析

四、社会环境对行业影响分析

第四节 技术环境分析

一、行业技术水平现状

二、行业技术对行业影响分析

第三章 全球PCB行业发展分析

第一节 全球PCB行业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、全球PCB行业发展历程

三、2020-2024年全球PCB行业产值分析

四、2024年全球PCB行业的格局变化

五、2025-2031年全球PCB行业发展分析及预测

第二节 美国

第三节 欧洲

第四节 日本

第四章 中国PCB行业发展现状

第一节 中国PCB行业的发展概况

一、2020-2024年中国PCB产值及占全球总产值比例分析

二、2020-2024年中国PCB行业产能产量分析

三、2020-2024年中国PCB行业需求量统计

四、2020-2024年中国PCB行业市场规模分析

1、总体规模

2、产品结构分析

3、下游应用结构分析

五、2020-2024年中国PCB产品价格分析

第二节 中国PCB行业发展问题及对策

一、中国PCB行业与国外存在的差距

二、PCB行业发展面临的挑战

三、PCB行业持续发展的措施

第五章 中国PCB所属行业进出口分析

第一节 中国PCB所属行业进出口总体情况分析

一、行业进出口数量对比

二、行业进出口金额对比

三、行业进出口均价对比

第二节 中国PCB所属行业出口市场分析

一、行业出口去向分析

二、行业出口主要发货地

第三节 中国PCB所属行业进口市场分析

一、行业进口来源分析

二、行业进口主要收货地

第六章 中国PCB行业企业市占率分析

第一节 PCB行业企业市占率分析

一、上游议价能力分析

二、下游议价能力分析

三、现有企业企业市占率分析

四、新进入者威胁分析

五、替代品威胁分析

第二节 PCB行业集中度分析

第三节 PCB行业竞争市占率变动趋势分析

第七章 中国PCB行业产业链分析

第一节 中国PCB产业链结构

第二节 中国PCB产业链上游分析

一、铜箔

二、环氧树脂

三、玻璃纤维

四、上游行业对PCB市场影响分析

第三节 中国PCB产业链下游分析

一、消费电子产品

二、通讯设备

三、汽车电子

四、LED照明

五、下游行业对PCB市场影响分析

第八章 PCB制造技术的研究

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节 光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展趋势

一、向高密度互连技术方向发展

二、组件埋嵌技术的发展

三、材料开发的提升

四、光电PCB的前景广阔

五、先进设备的引入

第九章 国外重点PCB制造商介绍

第一节 日本企业

一、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）

二、日本旗胜（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二节 美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（Jabil lnc.）

第三节 韩国企业

一、三星电机（Samsung E-M）

二、永丰（Young Poong Group）

三、ISU PETASYS

第四节 中国台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第十章 国内PCB重点企业研究

第一节 沪电股份

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第二节 天津普林

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第三节 生益科技

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第四节 超声电子

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第五节 超华科技

一、企业发展概况

二、企业经营状况

三、企业业务布局及产品服务情况

四、企业技术研发及专利技术

五、企业经营优劣势分析

六、企业发展战略分析

第十一章 2025-2031年中国PCB行业投资分析及前景预测

第一节 2025-2031年中国PCB投资分析

一、中国PCB行业投资风险分析

二、中国PCB行业投资机会分析

第二节 中国PCB行业发展前景预测

一、2025-2031年中国PCB行业发展前景分析

二、2025-2031年中国PCB行业产量预测

三、2025-2031年中国PCB行业需求量预测

四、2025-2031年中国PCB行业市场规模预测

第三节 “十四五”期间中国PCB产业的发展重点分析

图表目录：

图表1：PCB的分类

图表2：全球PCB行业发展历程

图表3：2020-2024年全球PCB产值规模

图表4：2020-2024年美国PCB产值规模走势图

图表5：2020-2024年中国PCB产业产能产量情况

图表6：2020-2024年中国PCB产业的产品结构

图表7：2020-2024年中国PCB产业下游应用结构

图表8：2020-2024年中国PCB进出口数量对比

图表9：2020-2024年中国PCB进出口金额对比

图表10：2020-2024年中国PCB进出口均价对比

更多图表见正文……