2025年中国PCB单面板行业发展历程、产业链、发展现状、重点企业分析及未来趋势研判：新一代信息技术快速演进，推动PCB单面板需求不断增加[图]

内容概况：PCB单面板作为印制电路板的基础类型，采用单层覆铜结构设计，具有生产工艺简单、成本效益显著，开发周期短等核心优势。当前，PCB单面板主要应用于通讯电子、消费电子及计算机等领域，其需求占整体应用市场规模的比例接近70%。近年来，在信息技术快速发展的推动下，中国PCB单面板行业在性能提升和成本优化方面取得显著突破，传输速率提升30%以上，单位生产成本下降15-20%，显著增强了市场竞争力。从市场规模来看，中国PCB单面板市场规模从2016年的94.95亿元增长至2023年的155.7亿元，年复合增长率为7.32%，2024年中国PCB单面板行业市场规模约为163.1亿元。未来，随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，未来将有力拉动PCB单面板产业的发展。

相关上市企业：世运电路（603920）、深南电路（002916）、兴森科技（002436）、广合科技（001389）、景旺电子（603228）、嘉元科技（688388）、诺德股份（600110）、铜冠铜箔（301217）、鹏鼎控股（002938）、沪电股份（002463）等。

相关企业：深圳嘉立创科技集团股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、永捷电子科技（天津）股份有限公司、杭州新三联电子有限公司、佛山市顺德区骏达电子有限公司、常州海弘电子有限公司、深圳市新宇腾跃电子有限公司、江苏迪飞达电子有限公司、深圳市华鼎智联科技有限公司等。

关键词：PCB单面板、市场规模、PCB、细分市场结构、全球

一、PCB单面板行业概述

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板（PCB）的分类方式多种多样，可以从不同的角度对其进行划分。其中，根据导电图形层数，PCB可分为单面板、双面板、多层板以及新型多层板。根据板材材质分类，PCB又可分为刚性板、挠性板以及刚挠结合板。根据产品结构对PCB进行分类，包括厚铜板、高频板、高速板、金属基板以及其他特殊结构的印制电路板。

PCB单面板是印制电路板的一种。只有PCB板的一面有线路（可以有孔，也可以无孔），另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路并且置于强光下整板透光（除去个别板材与工艺特殊要求）。横切面只有有线路的一面含有铜箔。

二、PCB单面板行业发展历程

从发展历程来看，中国PCB单面板经历了四个阶段。20世纪70年代，中国开始引入PCB制造技术，主要以单面板为主，生产技术较为落后，依赖手工或半自动化生产。80年代，随着改革开放的推进，部分外资企业进入中国市场，带来更先进的PCB制造技术，国内企业开始逐步学习并改进生产工艺。单面板主要应用于收音机、电视机、家用电器等消费电子产品，市场需求较小，产业规模有限。20世纪90年代，中国电子制造业加速发展，外资PCB企业（如日本、台湾厂商）纷纷在中国设厂，推动单面板生产技术的提升。国内企业如生益科技、沪电股份等开始崛起，逐步掌握成熟的单面板制造工艺，并扩大产能。单面板广泛应用于家电、通信设备、工业控制等领域，市场需求快速增长。进入21世纪，随着多层板、HDI板等高端PCB产品的兴起，单面板的市场份额受到一定挤压，但在低端消费电子、LED照明、电源设备等领域仍保持稳定需求。国内PCB行业向高精度、高密度方向发展，单面板的生产技术进一步优化，自动化程度提高，成本控制能力增强。2020年以来，随着5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展，单面板在部分中低端应用（如电源模块、LED驱动、家电控制板等）仍有一定市场，但高端需求逐渐减少。国内PCB企业加速自动化、智能化改造，提高单面板的生产效率和良品率，部分企业向高附加值产品转型。

三、PCB单面板行业政策

作为PCB（印制电路板）行业的细分领域之一，单面板凭借其成本低、工艺成熟等优势，在消费电子、电源设备、LED照明等中低端应用场景中仍占据重要地位。近年来，国家出台了一系列支持PCB行业高质量发展的政策，在推动行业整体技术升级的同时，也为单面板的智能化、绿色化发展提供了政策引导和市场机遇。例如，2023年6月，青海省工业和信息化厅印发《青海省工业领域碳达峰实施方案》，提出要加快推广多晶硅闭环制造工艺、先进拉晶技术、节能光纤预制及拉丝技术、印制电路板清洁生产技术等研发和产业化应用。2024年4月，重庆市人民政府办公厅印发《关于做好2024年市级重点项目实施有关工作的通知》，提出2024年市级重点项目包括两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目，主要是建设半导体封装载板生产线和系统级封装印制电路板生产线。

四、PCB单面板行业产业链

PCB单面板产业链上游为原材料及设备，其中，原材料主要包括铜箔、基板材、玻纤布、木浆纸、合成树脂、油墨、蚀刻液等。上游产业的供给变化以及价格变动对于PCB单面板的生产成本和产能规模将会造成直接影响。原材料供给充足、价格下降有利于PCB单面板生产成本降低，缓解PCB单面板生产企业成本压力，刺激PCB单面板生产企业将资金更多地投入中高端、高端产品的研发，促进行业整体升级。产业链中游为PCB单面板的生产制造。产业链下游为PCB单面板的应用，主要包括计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗等。

相关报告：开云电竞官方网站下载安装 发布的《中国PCB单面板行业竞争策略研究及未来前景展望报告》

五、PCB单面板行业发展现状

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。从全球市场规模来看，2023年由于宏观经济及电子行业的不景气，导致全球PCB行业市场规模明显下滑，行业利润率也随之下滑。2024年以来，受益于AI服务器、5G、云计算、汽车等下游需求的持续走强，PCB行业加速复苏，呈现出“淡季不淡”、行业发展趋势向好的特征。数据显示，2024年全球PCB行业市场规模约为880亿美元，同比增长12.3%。未来，全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

作为全球PCB市场的重要组成部分，中国PCB市场在经历了三年的增速下滑后，2024年市场重回双位数增长，市场规模突破4000亿元。未来中国PCB行业将继续保持快速增长的态势。随着电子制造业产能的转移、技术进步和行业应用拓展，PCB市场将朝着更高密度、更高精度、更薄型化的方向发展。同时，环保政策的推动和消费者对环保产品的需求增加，也将促使绿色环保的PCB产品成为市场的发展趋势。从PCB细分市场结构来看，多层板依然占据中国PCB市场最大市场份额，市场规模超过1600亿元，占比超过45%。随着终端应用市场不断迭代升级，HDI板的市场需求日益崛起，市场规模在细分市场排名第二，占比为14.8%；单/双面板作为传统细分市场，依然占有14.2%的市场份额；柔性板和封装载板应用范围日益广阔，分别占比14.0%和11.8%。

PCB单面板作为印制电路板的基础类型，采用单层覆铜结构设计，具有生产工艺简单、成本效益显著，开发周期短等核心优势。当前，PCB单面板主要应用于通讯电子、消费电子及计算机等领域，其需求占整体应用市场规模的比例接近70%。近年来，在信息技术快速发展的推动下，中国PCB单面板行业在性能提升和成本优化方面取得显著突破，传输速率提升30%以上，单位生产成本下降15-20%，显著增强了市场竞争力。从市场规模来看，中国PCB单面板市场规模从2016年的94.95亿元增长至2023年的155.7亿元，年复合增长率为7.32%，2024年中国PCB单面板行业市场规模约为163.1亿元。未来，随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，未来将有力拉动PCB单面板产业的发展。

六、PCB单面板行业企业格局和重点企业分析

中国PCB单面板行业高度分散，生产商众多，但尚未出现市场主导者，大部分企业属于低营收能力的小型生产商，整个行业呈现出高度分散的竞争格局。当前，中国PCB单面板行业代表企业包括世运电路、深南电路、兴森科技、广合科技、景旺电子、超华科技、嘉立创、永捷电子科技、新三联、骏达电子、海弘电子、新宇腾跃、迪飞达、华鼎智联等。

1、广东世运电路科技股份有限公司

广东世运电路科技股份有限公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、服务器、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。数据显示，2024年上半年，世运电路印刷线路板营业收入为22.53亿元，同比增长8.74%。

2、深南电路股份有限公司

深南电路股份有限公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。数据显示，2024年深南电路印制电路板营业收入为104.94亿元，同比增长29.99%。

七、PCB单面板行业发展趋势

1、高端化与细分市场深耕

尽管PCB行业整体向高多层板、HDI板等高端产品发展，但单面板凭借其成本优势和工艺成熟度，仍将在特定细分市场保持稳定需求。未来，单面板企业将重点布局汽车电子（如车灯控制、电源模块）、智能家居（如家电控制板）、工业控制（如传感器基板）等对成本敏感但可靠性要求较高的领域。同时，随着5G物联网设备的普及，低复杂度、大批量的单面板需求可能迎来新一轮增长。企业需通过材料优化（如高导热基板）和工艺改进（如高精度蚀刻）提升产品性能，满足高端细分市场的技术要求。部分领先企业已开始研发柔性单面板等创新产品，以拓展新的应用场景。

2、智能制造与自动化升级

在劳动力成本上升和“中国制造2025”政策推动下，单面板生产的自动化、数字化改造将成为必然趋势。传统单面板生产依赖人工操作的环节（如蚀刻、检验）将逐步被智能装备替代，例如引入自动光学检测（AOI）、智能仓储物流系统等。数字化工厂管理系统（MES）的普及将实现生产数据的实时监控与分析，提高良品率和设备利用率。此外，人工智能技术可能在工艺参数优化、缺陷检测等领域发挥作用，进一步降低生产成本。中小型企业可能通过采购标准化智能设备实现渐进式升级，而头部企业将向“黑灯工厂”方向探索，全面提升竞争力。

3、绿色制造与可持续发展

随着“双碳”目标推进和环保法规趋严，单面板行业将加速向绿色生产转型。在材料端，无卤素基板、水性油墨等环保材料的渗透率将持续提升；在工艺端，企业需优化废水废气处理技术，降低VOCs排放，并探索蚀刻液循环利用等绿色工艺。欧盟RoHS指令和中国《电子信息产品污染控制管理办法》等法规将推动行业淘汰含铅、镉等有害物质的传统工艺。部分领先企业已开始布局光伏供电、余热回收等节能措施，以降低生产环节的碳排放。未来，环保合规能力将成为行业准入的重要门槛，同时绿色制造也可能成为企业新的竞争优势，帮助获取国际高端客户订单。

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