电子行业周报：人工智能大会再掀AI热潮 看好算力&半导体国产化机遇

市场整体下跌，半导体指数下跌2.17%

当周（2023/7/3-2023/7/7）市场整体下跌，沪深300 指数跌0.44%，上证综指跌0.01%，深证成指跌1.25%，创业板指数跌2.07%，中信电子涨0.85%，半导体指数跌2.17%。

其中：半导体设计涨3.6%（聚辰股份涨20.07%，晶丰明源涨14.68%），半导体制造跌2.2%（中芯国际A 股跌2.3%，中芯国际H 股跌3.4%），半导体封测跌0.9%（长电科技跌1.4%），半导体材料跌3.2%（华懋科技涨5.20%，TCL 中环跌8.70%），半导体设备跌8.4%（拓荆科技跌18.6%，北方华创跌10.2%），功率半导体涨2.64%（宏微科技涨9.3%，扬杰科技涨5.7%）。

1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet 等投资机遇。

2）近日，2023 世界人工智能大会在上海召开，各项数据创历史新高，并推动了多个重大AI 产业项目签约。此前海内外多款AI 模型发布，算力是AI 的底层核心，海外大厂持续发力AI 芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道。

行业新闻

1） 2023 世界人工智能大会（WAIC）在上海召开，各项数据创历史新高

2023 世界人工智能大会于7 月6 日至8 日在上海召开，截至7 月8 日下午3:00，线下参观人数突破17.7 万人，全网流量突破10.7 亿人次，比上届增长了68%。全网曝光量64.1 亿，均创历史新高。此外，此次大会共对接210 家上下游企业，达成110 亿意向的采购金额，推动32 个重大产业项目签约，项目投资总额288 亿。

2）三大存储厂将上调DRAM 合约价格，行业迎来拐点

据供应链人士消息，面对行业传统旺季，三大存储芯片原厂（三星、SK 海力士和美光）计划在23Q3 提高DRAM 合约价格，目标涨幅为7%至8%。市场分析机构TrendForce最近的报告指出，在DRAM 现货市场上，近期低价DDR4 产品出现了零星的涨价，而由于芯片供应充足，DDR5 产品的价格持续下降。该机构的另一份报告显示，DRAM 市场中的买家和供应商已开始讨论第三季度合同，初步报价显示，DDR5 和LPDDR5X 产品的价格可能已经没有进一步下跌的空间。存储行业的这些迹象表明，该行业或将迎来拐点。

3）AI 服务器需求激增，HBM 内存价格上涨

集微网消息，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。

据台媒电子时报报道，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM 的产量，预计未来两年HBM 供应仍将紧张。目前HBM 市场仍由全球前三大DRAM 芯片制造商主导，其中SK 海力士的市场份额高达50%。

重要公告

永新光学： 7 月4 日，公司发布2023 年股权激励计划（草案），拟授予核心管理及技术骨干成员限制性股票 72.8 万股（约占总股本0.66%），首次授予61.8 万股，预留11.0 万股，授予价格42.48 元/股。并设定业绩考核目标：2023-25 年营收分别不低于8.4/10.5/14.0 亿元（同比+1.3%/25.0%/33.3%）或净利润（剔除股份支付费用后的归母净利润）不低于3.0/3.5/4.1 亿元（同比+7.5%/16.7%/17.1%），且2023-25 年医疗光学业务营收不低于0.61/0.90/1.40 亿元。

兆易创新：7 月5 日，公司发布2023 股票期权激励计划（草案），1）拟向激励对象1018人授予1081 万股股票期权，约占总股本1.62%，行权价格为每股86.47 元，股票期权为一次性授予，无预留权益。2）业绩考核目标：以 2018-2020 年收入均值为基数，23/24/25/26年收入增长率不低于110%/120%/160%/180%，对应23/24/25/26 年收入目标为70/73/86/93亿元，对应同比增速为-14%/+5%/+18%/+8%，23-26 年收入CAGR +10%。

华懋科技：7 月6 日公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）》，本次可转债募集资金总额为人民币10.5 亿元，其中4.88 亿元用于越南生产基地建设项目（一期），3.56 亿元用于厦门生产基地改建扩建计划，其余资金用于信息化建设项目以及研发中芯建设项目。项目建设期为三年，达产后越南生产基地预计年产安全气囊袋1,050 万个、OPW气囊袋214.5 万个，厦门基地预计年产OPW 气囊袋429 万个，安全气囊布530 万米。

投资建议：

建议关注AI 以算力为基础的芯片供应链机遇：

（1） AI 应用：大华股份、海康威视；

（2） 服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；（3） C 端AI 应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。

国产化产业链机会：

（1） 设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；（2） 零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；（3） 材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。

静待周期复苏：

存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。

风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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转自中泰证券股份有限公司 研究员：王芳/杨旭/李雪峰/游凡