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新材料行业跟踪点评:半导体材料/零部件成长确定性高 合成生物学产业化加速

市场底部正在夯实,建议围绕下半年业绩确定性和拐点及主题性机会,布局国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域:1)半导体——AI 算力板块将进一步加速发展,具备韩国Fab 厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益,推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体,建议关注半导体零部件公司新莱应材、正帆科技。2)消费电子—华为官宣9 月25 日举办全场景新品发布会,有望给消费电子市场注入一剂强心剂,建议关注斯瑞新材、铂科新材、莱特光电、奥来德。3)合成生物学——全球龙头公司加速布局合成生物学产业化,建议关注相关龙头企业。

看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(9 月18 日-9 月22 日)跌幅为2.3%,低于万得全A 指数0.3%的涨幅,小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中,业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值,我们看好半导体、消费电子、合成生物学、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间,建议关注封测材料、消费电子材料、生物类材料、核电零部件等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。


半导体&消费电子新材料:看好AI 投资主线下算力、存储相关的新材料;看好消费电子在华为、苹果新机刺激下的提振。


半导体材料方面:1)9 月19 日,据Digitimes 援引供应链人士称,英特尔面向中国市场推出的“特供版”AI 处理器Gaudi 2 订单快速增长,能见度已到2024年年中,而该供应链人士预计下一代采用台积电5/4nm 制程的Gaudi 3 也将在2024 年面世。2)9 月20 日,“华为全联接大会2023”召开,本次大会上提出全新架构的昇腾AI 计算集群Atlas 900 SuperCLuster,且华为云昇腾AI 云服务正式上线。3)9 月22 日,微软在其官方微信公众号发文称,从9 月26 日开始Copilot 将作为Windows 11 免费更新的一部分以早期形式推出。4)近日,据第一财经,特斯拉AI 团队在Twitter 上表示,超级计算机平台Dojo 已于今年7 月投入生产。5)近日,据Omdia,英伟达2023Q2 交付了超过900 吨专为AI 和高性能计算(HPC)应用定制的H100 GPU,同时预测英伟达今年将交付约120万颗H100 GPU。


中期看,AI、ChatGPT 等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导,HBM 产品订单需求旺盛,AI 有望成为下半年投资主线。具备韩国Fab 厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐:1)先进封装环节的联瑞新材(颗粒封装材料GMC 供应商,配套供应HBM 封装材料GMC 所用球硅和Lowα球铝)、雅克科技(球硅产品布局先进封装,前驱体产品供应韩国大厂),及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体(特气产品供应韩国大厂)、神工股份(刻蚀硅材料供应韩国市场),建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技。2)建议关注半导体零部件公司新莱应材、正帆科技。


消费电子材料方面:8 月29 日,华为Mate 60 系列宣布正式发售;苹果公司于9 月13 日(北京时间)凌晨1 点举行秋季新品发布会;9 月14 日,华为中国官方微博发布消息称,将于9 月25 日14:30 举办秋季全场景新品发布会。这有望给目前疲软的消费电子市场注入一剂强心剂。我们认为当前消费电子行业去库存与更新换代并存,而华为和苹果的接连上新将为消费电子行业创造机会,建议关注相关产业链标的,建议关注斯瑞新材(高性能铜基材料)、铂科新材(软磁材料)、莱特光电(OLED 终端材料)、奥来德(OLED 终端材料)。


生物类材料:全球巨头布局加速合成生物学产业化,看好中国相关龙头企业的长期成长性。


9 月20 日,据巴斯夫官网,将从嘉吉公司和汉姆股份公司合资组建的企业Qore获得生物基1,4-丁二醇(BDO)的长期使用权;9 月21 日,据陶氏官网,其在欧洲推出了三种新的可持续丙二醇产品线。更早前时候,东丽、DSM、索维尔、奇华顿、雀巢等各行业全球龙头公司均在合成生物学领域有所布局。我们认为传统领域巨头的积极探索有助于加快合成生物学作为新兴技术的产业化进度和对各行业的变革,生物制造对企业的规模化生产和商业化应用能力也提出较高的要求,中国合成生物学产品型企业在这些方面更具竞争力,相关龙头企业已经打通了从菌种构造、发酵纯化到产品改性的全产业链,拥有平台拓展能力,更容易实现新产品的突破和放量,看好相关龙头企业的长期成长性。


新能源&电力材料:核电零部件需求景气确立,量利齐升可期。


核电材料方面:我们认为核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑,看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局,具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业,如阀门、电机、密封件等。建议关注在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通;在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份;具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股。


风险因素:需求不及预期的风险;原材料价格大幅波动风险;国内、海外政策超预期变动风险;相关公司扩产不及预期的风险;产品价格大幅下跌的风险。


投资策略:1)①半导体材料:看好AI 投资主线下算力、存储相关的新材料;②消费电子材料:看好消费电子在华为、苹果新机刺激下的提振。2)生物类材料:


全球巨头布局加速合成生物学产业化,看好中国相关龙头企业的长期成长性。3)核电材料:核电零部件需求景气确立,量利齐升可期。建议聚焦以下主线:1)①半导体材料:推荐先进封装环节的联瑞新材、雅克科技,及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体、神工股份;建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技;建议关注半导体零部件公司新莱应材、正帆科技;②消费电子材料:建议关注斯瑞新材(高性能铜基材料)、铂科新材(软磁材料)、莱特光电(OLED 终端材料)、奥来德(OLED 终端材料)。2)生物类材料:建议关注相关龙头企业。3)新能源&电力材料(核电材料):建议关注核电阀门领域中核科技、纽威股份、江苏神通;特种电机龙头领域的佳电股份;机械密封领域的中密控股。


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转自中信证券股份有限公司 研究员:李超/陈旺/张柯

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2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业市场现状调查及未来趋势研判报告
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《2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业市场现状调查及未来趋势研判报告》共十一章,包含中国半导体用金刚石材料产业国际竞争力分析,2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业发展趋势展望分析,2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业投资风险分析及建议等内容。

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