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半导体材料:产业转移与政策呵护双重动力 半导体材料国产化进程持续加速

半导体材料赛道规模庞大,行业维持高景气度。2020 年,全球半导体材料市场销售额达到539 亿美元,近5 年CAGR 为6%,相较于2000 年市场规模翻了一倍,预计2021 年销售额将达到565 亿美元。根据2010-2019年CAGR 数据,晶圆制造材料中增速最快为超净高纯试剂(8.9%),后依次为光刻胶配套试剂(6%),抛光材料(5.1%),光刻胶(4.3%),ESG(4.1%),掩膜版(2.7%),靶材(2%)和硅片(1.7%)等。中国大陆市场超过韩国跃居全球第二,增速最快,近5 年CAGR 为10%,预计2021 年将突破100 亿美元。

技术迭代、全球产业链转移叠加国内政策支持推动国产替代进程加速,未来中国大陆市场将继续保持高增速并不断扩容,长期来看驱动因素在于3 点:

第一,5G 商业化、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域先进技术的发展,对芯片性能提出更高要求,推动芯片制程升级,进而带动配套半导体材料技术迭代和产能扩张。第二,中国大陆承接半导体产业链第三次转移,主要涉及制造环节,根据SEMI 数据,2017-2020 年全球陆续投产62 座晶圆厂,中国占40%(26 座),部分处于产能爬坡中;2021-2022 年,中国预计将有另8 座晶圆厂开工建设,占全球比例近1/3,晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发。第三,国家大基金入局推动企业资本开支、股价和业绩大幅增长,一期总投资规模为1387 亿元,其中半导体材料公司仅占比约1.5%,被投资公司资本开支平均涨幅达415%(21 家样本企业均数),股价最高涨至14 倍,大基金利润率最高达1280%;大基金二期已经入全面投资阶段,将向半导体材料领域倾斜,预计可以撬动社会融资6-8 千亿元。短期来看,需求端,疫情影响消费者生活方式改变,消费电子需求大幅上升,疫情后汽车电子等需求恢复;供给端,疫情造成工厂供应延期,日本信越化学断供光刻胶,关键原材料短缺,供给端压力加大,供需缺口导致“缺芯潮”和芯片涨价。

电子特气是半导体制造的“粮食”,第二大半导体材料,随着国内取得技术突破的品种增多,国产替代空间被打开。2020 年国内市场规模为150 亿元,占全球比例约为48%,相较于2011 年占比翻了一倍,中国半导体行业协会预计2024 年将达到230 亿元,占比提高至接近60%。国外品牌企业占据国内近90%份额,本土企业呈现“小散乱”局面,具有高研发能力、多品种或独有品种、配套服务的企业将从中胜出,建议关注:华特气体、金宏气体、昊华科技。

投资建议:半导体材料企业具有高技术壁垒、资金壁垒、客户壁垒、渠道壁垒共性特征,行业呈现高度集中格局,平台型公司是半导体材料行业发展的方向,建议关注具有优异研发能力、多产品产线和高质量客户的公司。按照板块覆盖的程度,我们首推彤程新材和奥来德,建议关注安集科技、雅克科技、晶瑞股份、上海新阳、华特气体、昊华科技、江化微。

风险提示:景气度不及预期,进口替代不及预期

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2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业市场现状调查及未来趋势研判报告
2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业市场现状调查及未来趋势研判报告

《2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业市场现状调查及未来趋势研判报告》共十一章,包含中国半导体用金刚石材料产业国际竞争力分析,2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业发展趋势展望分析,2023-2029年中国半导体用金刚石材料行业投资风险分析及建议等内容。

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