SIP

研判2025！中国SIP行业生产工艺、市场规模、竞争格局及未来前景展望：SIP封装技术持续发展，引领电子封装新革命[图]

SIP是System in Package的缩写，中文名为系统级封装，为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。按照芯片组装方式的不同，SIP可以分为2D、2.5D、3D结构。