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2022年我国半导体产业市场规模增长至46274.13亿元。2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元。产值为31020.61亿元；受下游制造业区域布局的影响，我国半导体产业需求具有明显的区域性特征，其中以广东为代表的华南地区是我国最大的半导体消费区域，占比为41.64%。

2023-11-01

2022年中国化合物半导体市场规模达到111.79亿元，同比增长39.2%，2018年到2022年复合增长率为43%，增长速度惊人。其中2022年氮化镓（GaN）半导体市场规模达到62.58亿元，碳化硅（SiC）半导体市场规模达到43.45亿元，其他化合物半导体为5.76亿元。

2023-07-19

2022年中国第三代半导体市场规模达到111.79亿元，同比增长39.2%，2018年到2022年复合增长率为43%，增长速度惊人。其中2022年氮化镓（GaN）半导体市场规模达到62.58亿元，碳化硅（SiC）半导体市场规模达到43.45亿元，其他化合物半导体为5.76亿元。

2023-07-04

近年来，第三代半导体材料的渗透率逐年提升，从2017年的0.98%提升到了2020年的2.15%，根据预测数据，在2023年第三代半导体材料的渗透率将达到4.75%。

2022-12-06

2020年，受新冠肺炎疫情影响，居家办公学习、远程会议等需求驱动全球半导体市场实现逆势增长。2020年，全球半导体市场规模达到4404亿美元，同比增长6.8%，2021年全球半导体市场规模继续上涨至5559亿美元，同比增长26.2%。

2022-08-29

宽禁带半导体是指禁带宽度在 2.3eV 及以上的半导体材料，属于第三代半导体，能有效弥补传统一、二代半导体材料在高温、高频等领域的不足，适应半导体技术飞速发展的需要。可应用于5G通信、光伏发电、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。

2022-04-30

2021年度，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为2758.09亿元，同比增长25.34%。其中，集成电路设计业销售收入同比增长40.58%；集成电路晶圆业销售收入同比增长34.59%；集成电路封测业销售收入同比增长16.82%；分立器件销售收入同比增长26.1%。

2022-03-29

2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元，创历史新高，与2020年的4404亿美元相比增长 26.2%。随着芯片公司在全球芯片短缺的情况下提高产量以满足高需求，该行业在2021年出货了创纪录的1.15万亿个半导体单元。

2022-03-01

2020年，全球半导体资本开支1069亿美元，较上年增加75亿美元，同比增长7.55%；2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金，其中，80%投在3nm/5nm/7nm等先进制程，10%投在先进封装，10%投在成熟制程。

2021-08-25

半导体行业作为全球信息产业的基础，经历数十年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。半导体行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

2021-07-01

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