半导体封装

2025年中国半导体先进封装行业发展全景分析：技术正在不断演化，行业具备巨大的市场潜力[图]

先进封装技术行业具备巨大的市场潜力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。2020年中国半导体先进封装市场规模约为351.3亿元，随着市场发展，2024年中国半导体先进封装市场规模接近1000亿元，2025年有望突破1100亿元。