半导体分立器件

摘要：半导体分立器件是构成电力电子变换装置的核心器件之一，在众多国民经济领域均有广泛的应用。从需求端来看，我国半导体分立器件受益于新能源、汽车电子、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。且随着本土企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，为我国半导体分立器件带来更多的发展机遇。2023年我国半导体分立器件产量约为7875亿只，同比增长1.09%。

一、定义及分类

半导体分立器件是指由单个材料或几种材料组成的,通过加工制造出来并无需其他辅助器件即可完成电子元器件功能的单个器件。半导体分立器件通常分成半导体二极管、半导体三极管、晶体闸流管、场效应晶体管、IGBT等。

二、商业模式

1、采购模式

半导体分立器件生产所需的原材料品种较多，且不同分立器件所需原材料规格不同，因此半导体分立器件企业通常采取“以产定采为主，适度储备为辅”的采购模式。即采购部门根据生产部门提出的原材料采购申请单，向供应商下达采购需求。同时，为保证原材料质量稳定，且有效降低原材料供应短缺的风险，半导体分立器件生产商对主要原材料建立合格供方制度，同类采购产品一般会确立两个以上的合格供方，并择优选取最终供应商。

2、生产模式

半导体分立器件生产商主要采用“以销定产”的生产模式，即根据客户订单的要求，按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间组织所需产品的生产。行业内成熟企业顺应市场需求，形成了满足客户需求的多品种、多批次、定制化的柔性生产组织模式，以实现生产经营的多样化、专业化及集约化。此外，在生产任务紧张时，部分企业在器件封装等附加值较低的环节实行外协加工的生产模式。

3、销售模式

半导体分立器件企业通常采用直销和经销相结合的销售模式。直销模式下，企业主要面向下游品牌商及同行业无工厂生产企业。无工厂生产企业通常只参与器件的设计、研发以及品牌建立和营销等环节，产品具体生产由专业生产商完成，该类客户需要得到来自半导体生产商的直接供货保障和技术服务。经销模式下，企业与经销商签订经销合同，由经销商负责供货给终端客户并通过买卖差价获取利润。通过优秀的经销商服务体系，有利于将企业产品大量快速铺向市场。

三、行业政策

1、主管部门和监管体制

半导体分立器件行业内企业在主管部门的产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营和承担市场风险。半导体分立器件主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，主要负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

行业自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测本行业产业与市场；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。

2、行业相关政策

半导体分立器件作为我国半导体事业的基础，对增强产业创新能力和国际竞争力、带动传统产业改造和产品升级换代起到重要作用。近年来，我国推出《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等一系列支持政策，提出重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块；鼓励发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。同时，我国将半导体分立器件列为战略性新兴产业，推动我国半导体分立器件摆脱对核心技术及产品的进口依赖，实现产业链的自主可控，以进一步促进国民经济持续、快速、健康发展。

四、行业壁垒

1、技术与定制化壁垒

半导体分立器件作为技术密集型产品，其研发生产过程涉及外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求。同时，半导体分立器件也广泛应用于军事领域，军工产品具有多品种、定制化特点，生产企业需经历长期的实践摸索和技术积累，以定制安全性高、稳定性强的军用半导体器件，从而形成较高的技术和定制化壁垒。

2、市场准入及客户认证壁垒

通过严格的市场准入认证以及供应商资质认证是进入半导体分立器件赛道开展竞争的必要条件。半导体分立器件作为电子信息产业中一种重要的功能元器件，主要服务于规模化的下游厂商。为了保证产品的品质及性能稳定性，下游客户对于供应商有较为严格的认证条件，要求供应商除了具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。

3、资金壁垒

半导体分立器件生产涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入等工序所必须的高技术生产加工和测试设备。为确保产品质量的可靠性与稳定性，企业需投入大量资金采购或进口高端设备。此外，为提升企业竞争优势，半导体分立器件企业在技术、人才、环保等方面的投入日益增大，行业新进入者需具备一定的资金实力才能与现有企业展开市场竞争。

五、产业链

1、行业产业链分析

半导体分立器件产业链上游为生产所需原材料，包括硅片、光刻胶、铜带以及封装材料等。得益于国家一系列红利政策推动，中国半导体行业发展势头良好。作为半导体以及相关器件制造环节中关键的材料，硅片、光刻胶的产能得到快速释放，半导体分立器件上游供应商数量不断增多，市场竞争充分、供应充足，上游产品价格的波动较小，为我国半导体分立器件稳定产出提供了保障。

半导体分立器件主要应用于消费电子、汽车电子、医疗、光伏等领域，是我国目前应用最为广泛的半导体产品之一。相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚。近年来，受制于国际半导体公司严密的技术封锁，我国深入探索自主创新道路，逐步提升行业的国产化程度，半导体分立器件市场需求持续扩大，促使产业保持高景气态势发展。

2、行业领先企业分析

（1）杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，经过二十多年的发展，企业已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。主营产品包括集成电路、半导体分立器件、发光二极管产品等三大类。2023年企业加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”、“第二代平面栅SiC-MOSFET技术开发”等项目，旗下产品性能指标达同类产品的先进水平，促进企业经营业绩迅速提升。2023年上半年，士兰微分立器件业务收入为23.08亿元，同比增长1.42%。

（2）常州银河世纪微电子股份有限公司

常州银河世纪微电子股份有限公司成立于2006年，是一家专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。银河微电以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力，并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展，是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。银河微电主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件，三端稳压电路等器件，广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等领域。2023年前三季度，银河微电营业收入为5.23亿元，同比增长0.31%。

六、行业现状

半导体分立器件是构成电力电子变换装置的核心器件之一，在众多国民经济领域均有广泛的应用。从需求端来看，我国半导体分立器件受益于新能源、汽车电子、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。且随着本土企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，为我国半导体分立器件带来更多的发展机遇。2023年我国半导体分立器件产量约为7875亿只，同比增长1.09%。随着终端产品的整体技术水平要求越来越高，CAD设计、离子注入、溅射、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到半导体分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。近年来，国内部分优质企业在功率二极管及整流桥领域的技术工艺水平已经达到或接近国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但从整体来看，我国半导体分立器件技术水平与日本、韩国、美国和欧洲等发达地区仍有一定差距，MOSFET、IGBT等高端产品生产规模相对较小。

七、发展因素

1、有利因素

（1）国家利好政策持续发力

发展半导体分立器件产业，提升国内半导体分立器件研发生产能力是我国成为世界半导体制造强国的必由之路。为推动半导体分立器件的深度发展，国家有关部门相继出台了多项利好政策，明确了半导体分立器件的地位，提出要重点发展MOSFET和IGBT功率器件的要求，从财政补贴、税收优惠等方面入手，进一步促进了半导体分立器件行业健康、稳定和有序地发展。

（2）市场需求不断扩大

国际市场需求持续走高，加之扩大内需政策的刺激作用，电子行业制造业呈现加速回暖迹象，计算机、通信等增量的释放和存量的升级，大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。同时，随着互联网和网络应用的不断深化，我国产业结构日益调整，5G、新能源、节能环保、AR/VR 等新兴产业的发展也带动了我国分立器件的应用范围不断拓展。此外，国防信息化建设加速，军工装备与传统装备结合，推升军用半导体分立器件需求，为产业发展带来了新机遇。

（3）全球产业转移提供便利

基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑，全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前，国内外知名的硅片制造、封装测试企业纷纷在我国设厂生产，半导体分立器件上游原材料供给日益充足。同时，全球产业转移为本土企业积累半导体研发和生产技术经验提供了便利，使其利用本土优势参与到中高端半导体分立器件市场的竞争，并取得一定的知名度和市场占有率。

2、不利因素

（1）中高端市场进入壁垒持续提高

目前，国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分，市场基本饱和，逐步进入中高端市场是必然趋势。作为技术密集型行业，掌握先进技术的国内外企业占据中高端市场的大部分市场份额，其在资金投入、技术水平以及运营管理等方面保持行业领先地位。此外，国际龙头企业在关键技术、设备、材料的出口方面也有严格的把控，使国内本土企业进入中高端市场的门槛持续提高。

（2）人力成本逐步上升

人才培养周期长、培养机制不完善等因素导致我国经验丰富、技术能力强的半导体专业技术人才和管理人才供给不足。同时，随着中国经济的快速发展，城镇生活成本的上升，社会平均工资逐年递增，具有丰富业务经验的中高端人才工资薪酬更是呈现明显上升态势。劳动力成本上升已成为我国企业面临的共性问题，对公司经营成本形成一定压力，进而影响半导体分立器件行业整体盈利水平。

（3）自主创新能力不足

我国半导体产业虽然在发展历程中取得了突出的成就，但在部分关键技术领域，尤其是半导体基础研究领域仍面临艰巨挑战。部分重点设备、核心零部件、关键原材料长期依赖进口，半导体分立器件企业自主研发、创新能力不足，导致产业发展仍面临技术瓶颈，在一定程度上延缓了我国半导体分立器件的发展速度。

八、竞争格局

半导体产业头部集中效应明显。从全球半导体分立器件的竞争格局来看，前十大厂商均为国外企业，主要参与者为英飞凌、安森美、意法半导体等，前十大厂商占据了大部分市场份额。部分国际知名企业深入拓展中国市场，依托研发实力、人才储备、资金实力等各方面优势占据高端市场，构成我国半导体分立器件市场竞争中的第一梯队。同时，在国际贸易摩擦等因素影响下，国际半导体分立器件产业普遍面临“缺芯”难题，使得国内外下游大量订单转至中国半导体厂商。中国分立器件企业凭借自身的优势，抓住契机，扩大市场份额，在二极管、MOSFET、IGBT等细分领域得以长足进步。通过长期技术积累，包括扬杰科技、华微电子、捷捷微电、士兰微、银河微电在内的少数国内半导体公司，突破了部分核心技术的瓶颈，产品研发设计制造能力不断提高，品牌知名度和市场影响力日益凸显，盈利能力也明显增强，形成我国半导体分立器件市场竞争中的第二梯队。我国半导体分立器件市场竞争的第三梯队主要由大量的器件封装企业组成，其大多缺乏自主设计制造能力，在我国半导体分立器件市场上的利润空间低，竞争比较激烈。

九、发展趋势

信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进，新材料和新技术的不断涌现，都将对半导体分立器件的未来发展产生深远的影响。在国产替代方面，新材料半导体的出现将不断提升半导体分立器件的性能，在替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域。国内半导体分立器件制造商将不断聚集技术、人才等优势资源，突破行业技术瓶颈，进口替代效应将显著增强。在产品更新方面，为适应整机装配效率和提高整机性能可靠性、稳定性的要求，我国半导体分立器件将趋于体积小型化、组装模块化、功能系统化。在企业发展方面，随着我国半导体分立器件行业集中度持续提高、产业链日趋完善，IDM经营模式将成为本土企业发展的必然趋势。