挠性覆铜板

摘要：挠性覆铜板是电子行业中不可或缺的关键材料之一。根据中国电子材料协会覆铜板材料分会（CCLA）提供的数据，2022年我国挠性覆铜板及其相关制品的产能达到13965万平方米，同比2021年增长1%。2022年我国挠性覆铜板及其相关制品的产量6918万平米，同比2021年减少1.5%。产能利用率为49.54%。产量下降主要原因系电子行业市场需求下降导致。中国挠性覆铜板行业市场集中度较高，少数大型企业占据了较大的市场份额。未来，我国挠性覆铜板行业技术将进一步提升，且将实现智能化生产，生产的产品应用范围将更加广泛。

一、定义及分类

挠性覆铜板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到的单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。挠性覆铜板与刚性覆铜板相比，具有轻，薄和可挠性的特点,因此以挠性覆铜板为基板材料的FPC被广泛应用于手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。挠性覆铜板按线路层数的不同可分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板和多面挠性覆铜板；按线路密度的不同可分为常规型挠性覆铜板和高密度型挠性覆铜板；按所选基材的不同可分为聚酯型挠性覆铜板、PI型挠性覆铜板和聚四氟乙烯型挠性覆铜板；按产品结构的不同可分为3L-FCCL和2L-FCCL。

二、商业模式

1、采购模式

挠性覆铜板的主要原材料包括铜箔、玻璃纤维布、树脂、木浆等。生产企业需要根据生产计划和市场需求，向上游原材料供应商采购相应的原材料。挠性覆铜板生产企业采购模式主要为“以产定采”，即根据生产计划和市场需求来确定采购的数量和种类。这种采购模式意味着企业会根据自身的生产能力和市场需求预测，制定生产计划，并根据生产计划来确定所需的原材料、设备等物资的数量和种类。然后，企业会向上游供应商发出采购订单，按照约定的交货期和质量要求接收物资。

2、生产模式

挠性覆铜板生产企业严格根据客户订单的需求量和交货期进行生产安排，除保持安全库存外，尽力降低产品库存。产品生产的内部组织活动如下：销售人员首先对客户订单进行统计整理，交生产部统一会审，然后由生产部编制生产计划并下达到生产车间，同时采购、储运、设备等部门进行准备工作。生产车间根据计划安排生产，品保部负责成品质检。由特定人员负责协调、管理整个生产进度，以保证按时保质完成生产计划。

3、销售模式

挠性覆铜板生产企业销售模式主要为直接销售，企业通过自己的销售团队或渠道，直接将产品销售给最终客户，而不通过中间商或经销商。在挠性覆铜板行业中，由于产品具有较高的技术含量和定制化需求，直接销售模式更为常见。通过直接销售，企业可以更好地掌握市场动态和客户需求，及时调整生产计划和产品策略。同时，直接销售也有助于企业建立与客户的长期合作关系，提供及时的技术支持和售后服务，增强客户黏性。

三、行业政策

1、主管部门及监管体制

挠性覆铜板行业主管部门主要为工业和信息化部。工业和信息化部负责制定挠性覆铜板行业的发展规划和政策，以促进行业的健康、有序发展。监管挠性覆铜板行业的市场秩序，打击不正当竞争、假冒伪劣等违法行为，维护公平竞争的市场环境。参与制定和执行挠性覆铜板行业的国家标准、行业标准和技术规范，推动行业标准化、规范化发展。

挠性覆铜板行业自律组织主要包括中国电子材料行业协会（CEMIA）、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）。中国电子材料行业协会主要进行行业调查，掌握了解挠性覆铜板行业状况，积极向政府提出制定挠性覆铜板行业发展规划、经济技术政策、经济立法等方面的咨询意见和建议，并参与有关活动；及时向有关部门和会员单位提供信息咨询服务，包括挠性覆铜板行业情况、市场趋势、经济运行预测等信息，依照有关规定建立信息网络，出版信息刊物。做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）致力于推动覆铜板行业的发展，促进行业内企业的交流与合作，提高行业整体水平。参与制定覆铜板行业的标准和规范，推动行业标准化、规范化发展，提高产品质量和技术水平。定期组织行业会议和展览，为企业提供交流和展示的平台，促进行业内信息的传递和共享等。

2、相关政策

近年来，我国政府推出许多相关政策促进覆铜板行业的发展，挠性覆铜板行业也随之发展。如《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》将覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为数字经济核心产业。作为数字经济核心产业的一部分，覆铜板及铜箔材料、印制电路板制造业的发展，为挠性覆铜板行业带来了新的发展机遇和挑战，推动了挠性覆铜板行业的技术进步和市场扩展。《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将覆铜板专用电子级玻璃纤维布开发、生产列入鼓励外商投资产业目录，能够为挠性覆铜板行业带来资本、技术、市场等多方面的正面影响，加速行业的发展和升级。《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将柔性电路板、高性能覆铜板以及覆铜板材料登电子元器件生产专用材料列入鼓励类产业，为挠性覆铜板行业提供政策支持和市场激励，促进技术进步、产业升级和市场拓展，从而推动行业整体向前发展。

四、行业壁垒

1、技术壁垒

技术研发能力是新进入者必须具备的核心竞争力。挠性覆铜板行业的产品需要满足不断变化的市场需求和高标准的性能要求，这就要求新进入者不断进行技术研发和创新，提升产品的技术含量和附加值。然而，技术研发需要大量的投入和长时间的积累，新进入者往往难以在短时间内达到行业领先水平。生产过程中的技术难题也是新进入者需要面对的挑战。挠性覆铜板的制造过程涉及多个环节，包括原材料选择、生产工艺控制、质量检测等，每个环节都需要精确的技术支持和丰富的生产经验。新进入者往往需要在实践中不断摸索和积累经验，才能逐步掌握这些技术要点。技术壁垒是挠性覆铜板行业中一个不可忽视的进入障碍。

2、品牌壁垒

品牌代表了企业的形象、信誉和产品质量，是消费者选择产品的重要依据。在挠性覆铜板行业，由于产品具有较高的技术含量和专业性，消费者对品牌的依赖度更高。对于新进入者来说，要在市场中建立起一个具有影响力的品牌并非易事。首先，新进入者需要投入大量的资金和资源进行品牌宣传和推广，提高品牌知名度和美誉度。其次，新进入者还需要通过优质的产品和服务来赢得消费者的信任和支持，这需要时间和持续的努力。此外，品牌壁垒还体现在消费者对现有品牌的忠诚度上。在挠性覆铜板行业中，一些知名品牌已经建立了稳定的客户群体和良好的口碑，新进入者要打破这种品牌忠诚度并不容易。新进入者需要通过不断创新和改进产品，提供更优质的服务和体验，才能逐渐赢得消费者的青睐。

3、资金壁垒

由于该行业涉及高端技术、精密设备和复杂的生产流程，初始投资需求巨大。新进入者不仅需要购买先进的生产设备，还需要在研发、品质控制、市场营销等多个环节进行投入。这些资金需求可能高达数千万甚至数亿元人民币。此外，随着生产规模的扩大和市场竞争的加剧，资金压力会持续增加。因此，没有足够的资金储备和稳定的资金来源，新进入者很难在挠性覆铜板行业中立足。

4、专利和知识产权壁垒

挠性覆铜板行业涉及大量的技术创新和研发投入，因此，专利和知识产权成为保护企业核心技术和商业机密的重要手段。对于新进入者来说，要想突破专利和知识产权壁垒，首先必须尊重并遵守行业内的专利法规和知识产权保护制度。这意味着新进入者不能随意侵犯他人的专利权，也不能盗用其他公司的技术成果。新进入者需要拥有自己的核心技术和专利，以形成自己的竞争优势。这需要进行大量的研发工作，包括材料研发、工艺研发、产品创新等，以确保自己在技术方面具备独特的竞争力。这对行业新进入者形成一定的壁垒。

五、产业链

1、行业产业链分析

挠性覆铜板产业链上游为原材料行业，主要原材料有铜箔、玻璃纤维布、树脂以及木浆等原材料。产业链中游则为挠性覆铜板生产制造行业。下游则主要用于印制电路板生产制造。终端则应用于手机、电脑、数码相机、无人机等行业。中国挠性覆铜板行业产业链如下图所示：

从上游来看：产业链上游为原材料行业，主要为铜箔、玻璃纤维布、树脂、木浆等原材料，这些原材料的质量和价格直接影响到挠性覆铜板的制造成本。如果上游原材料成本上升，挠性覆铜板生产企业的成本也会相应增加，可能会对其盈利能力和竞争力产生影响。且上游原材料的稳定供应对挠性覆铜板企业的生产计划和产品质量也格外重要。如果上游供应商出现供应不足或质量问题，可能会导致企业的生产受到影响，甚至可能影响到下游客户的产品质量和交货期。

从下游来看：挠性覆铜板行业下游主要应用于印制电路板行业，终端则主要应用于手机、电脑、汽车等行业，手机、电脑、汽车等产业链终端对挠性覆铜板的需求量直接决定了挠性覆铜板行业的市场规模。

2、行业领先企业分析

（1）广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司创建于1985年，主要产品有阻燃型环氧玻璃布覆铜板（FR—4），（含UV板、高Tg板、高CTI板、低CTE板、Anti-CAF/Q1000板、高频板、环保板、高密度互联用板等）、涂树脂铜箔（RCC）、挠性覆铜板（FCCL）、复合基材环氧覆铜板（CEM—3，CEM—1）及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于手机、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种高档电子产品中。主导产品已获得西门子、三星、摩托罗拉、索尼、诺基亚、华为等众多国际知名企业的认证，形成了较大的竞争优势。生益科技覆铜板产量呈波动态势，2021年生益科技各类覆铜板产量达11543.37万平方米，到2022年，生益科技各类覆铜板产量下降至11148.32万平方米。2023年上半年，生益科技覆铜板销量达5576.97万平方米，比上年同期下降3.94%。

（2）金安国纪集团股份有限公司

金安国纪集团股份有限公司，坐落于上海松江区。金安国纪是国家级的高新技术企业，主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板及相关产品，覆铜板属电子工业最基础的原材料，相当于房地产业的地皮。金安国纪覆铜板系列产品以优良的品质、各种适合市场需求的品种和极高的性价比获得了中国和世界PCB产业界的广泛认可和赞誉，并成为戴尔、三星、LG、西门子、摩托罗拉、长虹、美的、海尔、联想、富士通等中外国际知名企业和国内多数军工企业的稳定供应商，产品行销中国大陆及港台地区，北美、欧洲、韩国及东南亚，产品市场占有率不断的扩展。近年来，金安国纪覆铜板业务营业收入呈波动态势，2021年金安国纪覆铜板业务营业收入54.08亿元，到2022年，营业收入下降至32.21亿元。2023年1-6月，金安国纪覆铜板业务营业收入为14.32亿元，同比下降13.13%。营业收入下降的原因是电子行业市场需求下降，市场竞争激烈，覆铜板产品销售价格下降幅度大，进一步压缩了产品的盈利空间。

六、行业现状

挠性覆铜板是电子行业中不可或缺的关键材料之一，它主要用于制造挠性电路板和柔性电子组件。挠性电路板因其优异的柔韧性和可弯曲性，被广泛应用于各种便携式电子设备中。根据中国电子材料协会覆铜板材料分会（CCLA）提供的数据，2022年我国挠性覆铜板及其相关制品的产能达到13965万平方米，同比2021年增长1%。2022年我国挠性覆铜板及其相关制品的产量6918万平米，同比2021年减少1.5%。产能利用率为49.54%。产量下降主要原因系电子行业市场需求下降导致。

七、发展因素

1、机遇

（1）国家产业政策的支持

我国挠性覆铜板行业是我国大力发展的重点行业，推出许多产业政策促进挠性覆铜板行业的发展，如《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将覆铜板专用电子级玻璃纤维布开发、生产列入鼓励外商投资产业目录，能够为挠性覆铜板行业带来资本、技术、市场等多方面的正面影响，加速行业的发展和升级。《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将柔性电路板、高性能覆铜板以及覆铜板材料等电子元器件生产专用材料列入鼓励类产业，为挠性覆铜板行业提供政策支持和市场激励，促进技术进步、产业升级和市场拓展，从而推动行业整体向前发展。在一系列政策的支持下，挠性覆铜板行业迎来许多机遇。

（2）消费电子产品的多样化

随着消费者对电子产品功能、性能和外观的个性化需求日益增长，电子产品的种类和样式也在不断推陈出新。折叠屏手机、柔性显示屏、可穿戴设备等新型消费电子产品的出现，都需要使用到具有高柔韧性、轻薄性和高导电性的挠性覆铜板。此外，消费电子产品的小型化和轻量化趋势也对挠性覆铜板提出了更高的要求，促使企业不断研发和生产更加高性能的挠性覆铜板产品。因此，消费电子产品的多样化不仅推动了挠性覆铜板技术的不断进步和产品升级，也为挠性覆铜板行业带来了更多的市场机会和商业价值。

（3）柔性显示技术的发展

柔性显示技术，特别是以OLED（有机发光二极管）为代表的技术，正在逐步取代传统的显示技术。这种技术的主要优势在于其可以弯曲、折叠甚至卷曲的特性，使得电子产品在设计和使用上有了更多的可能性。对于挠性覆铜板行业来说，柔性显示技术的发展意味着对高性能、高灵活性、高可靠性的挠性覆铜板的需求将会大幅增加。这是因为挠性覆铜板是制造柔性显示器的重要材料之一，其质量和性能直接影响到柔性显示器的显示效果和使用寿命。柔性显示技术的发展为挠性覆铜板行业带来了重大的机遇。

2、挑战

（1）技术更新迅速

挠性覆铜板作为电子信息产业的基础材料，其技术进步直接影响到下游产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等的性能和成本。随着电子产品特别是移动设备的快速迭代，对挠性覆铜板的性能、厚度、柔韧性以及耐热性等方面提出了更高要求。为了满足这些需求，挠性覆铜板生产企业必须加大研发投入，推动材料和工艺的创新。新材料和新工艺的出现可能颠覆传统的挠性覆铜板制造流程，这要求企业具备快速适应新技术的能力，并能在短时间内实现技术转移和生产转型。

（2）原材料价格波动

原材料价格波动对挠性覆铜板行业的成本产生直接影响。挠性覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆等，这些原材料的价格受到市场供需关系、国际贸易环境、能源价格等多种因素的影响，具有较大的波动性。当原材料价格上涨时，企业的生产成本会相应增加，这可能会压缩企业的利润空间，甚至导致一些企业面临经营困难。原材料价格波动会影响挠性覆铜板行业的供应链稳定性。由于原材料价格的不稳定，企业可能面临供应链中断的风险。

（3）替代材料的威胁

随着科技的进步和环保意识的增强，替代材料的出现对传统材料构成了严峻的挑战。在许多行业中，新型材料的出现往往意味着成本降低、性能提升或环境影响减小。对于传统材料制造商而言，这种变化可能意味着他们的产品将被更具竞争力的替代品所取代。在挠性覆铜板行业中，如果出现了成本更低、性能更优或环保性能更好的新型覆铜板材料，那么现有的挠性覆铜板产品可能会失去市场份额。为了应对这种威胁，传统材料制造商需要不断创新和改进。他们可以通过研发新技术、改进生产工艺、提高产品质量等方式来增强自身的竞争力。

八、竞争格局

中国挠性覆铜板行业市场集中度较高，少数大型企业占据了较大的市场份额。挠性覆铜板行业的竞争格局主要分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板和生益科技；第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材；第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

九、发展趋势

随着科技的飞速发展，挠性覆铜板行业在技术上不断取得突破。新型高性能材料的研发，如更轻薄、更高热稳定性和电绝缘性的材料，使得挠性覆铜板产品性能得到显著提升。且随着工业4.0概念的推进，挠性覆铜板行业将逐步实现智能化生产。通过引入自动化、信息化和智能化的设备和管理系统，挠性覆铜板企业能够实现生产过程的自动化和智能化，提高生产效率和产品质量。此外，挠性覆铜板作为一种重要的电子基材，其应用范围正在不断扩大。除了传统的消费电子领域外，挠性覆铜板在汽车电子、医疗电子、柔性显示屏等新兴领域的需求也在增长。随着这些领域的快速发展，挠性覆铜板的应用前景将更加广阔。应用的拓展不仅为挠性覆铜板行业带来了更多的市场机会，也推动了相关产业的发展。未来，我国挠性覆铜板行业技术将进一步提升，且将实现智能化生产，生产的产品应用范围将更加广泛。