摘要：在市场需求增长及国产自主化政策推动下，叠加产业转移等因素，我国光刻胶市场规模加速扩增，据统计，我国光刻胶行业市场规模从2015年的55.39亿元增长至2022年的190.69亿元，2015-2022年CAGR为19.32%。

一、定义及分类

光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作。根据应用领域的不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和半导体光刻胶。其中，PCB光刻胶的技术壁垒相对较低，半导体光刻胶的技术门槛较高。

二、行业政策

1、国家层面相关政策

光刻胶行业是我国重点鼓励发展的电子专用材料制造产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。为加快推进我国光刻胶产业发展、突破“卡脖子”技术瓶颈，国家层面先后印发《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》等鼓励性、支持性政策，推动我国半导体材料产业的集聚和发展。

2、地方层面相关政策

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，地方政府也纷纷响应中央号召，根据该区域的产业发展优势及特色，制定了有关光刻胶等相关新材料产业的行动计划、发展意见或示范指导目录等，主要包括《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”（2023—2027年）》《湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南》《广州市工业和信息化发展“十四五”规划》等。

三、发展历程

纵观半导体产业发展史，1950s贝尔实验室尝试开发首块集成电路，半导体光刻胶由此诞生，伴随逻辑支撑跟随摩尔定律，光刻胶不断推进产业演进。在新兴终端市场需求配合国家政策扶持下，半导体产业链经历了美国诞生、日本垄断两大阶段，现今伴随着5G、AI行业快速发展与国内政策大力扶持，中国有望承接来自日本、韩国的半导体产业链，国产替代有望提升。

四、行业壁垒

1、技术壁垒

光刻胶作为光刻工艺的核心，配方研发及生产工艺要求极高。光刻胶产品需要根据不同的应用需求定制，产品品类多，配方中原材料比重的细微差异将直接影响光刻胶的性能，且配方难以逆向解析，严重依赖于经验积累所形成的技术专利。其次光刻胶下游不同客户的需求差异明显，即使同一客户的不同应用需求也不一致。这就导致光刻胶的整体生产缺乏统一的工艺，每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上均有所区别，要求使用不同品质等级的专用化学品。这就迫使制造商需要有能力根据差异化设计不同配方，并有相应的生产工艺完成生产。

2、客户认证壁垒

在光刻胶供货前，一般会经过光刻胶产品的验证及工厂（产线）资质的验证，其中光刻胶验证根据验证阶段分为PRS（光刻胶性能测试）、STR（小试）、MSTR（批量验证）及Release（通过验证）；工厂（产线）资质验证方面，主要在质量体系、供货稳定性、工厂（产线）产能等几方面进行验证。在工厂（产线）资质验证通过以及产品验证通过后，可实现对客户的正式供货。由于验证周期通常为6-24个月，下游晶圆厂切换光刻胶成本较高，光刻胶新进企业拓展客户壁垒较高。

3、设备壁垒

光刻机系光刻胶生产企业研发及生产核心设备，企业需要购置光刻机用于内部配方测试及产品质量把控。光刻机设备购置及维护成本高，对光刻胶企业设备投入要求较高，小型企业难以维系。目前，光刻机产量较少且价格昂贵，近年增量主要集中在EUV、ArF和KrF光刻机。

4、原材料壁垒

上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率较低，由此增加了国内光刻胶生产成本以及供应链风险。

五、产业链

1、行业产业链分析

光刻胶产业链上游原材料主要由树脂、感光剂、溶剂、添加剂等组成，其中树脂和光引发剂是最核心的部分，技术难度较大。溶剂和其他添加剂等技术难度较低，光刻胶厂商普遍通过外购获得。目前全球范围内光刻胶原料大厂主要来自日本，一类是自产树脂的光刻胶厂商，如信越化学、杜邦；另一类是专门生产原料的生产商，如光刻胶树脂厂商：东洋合成、住友电木、三菱化学等。光刻胶光引发剂厂商包括：巴斯夫、黑金化成、台湾优禘、国内的强力新材等。因此对于国内光刻胶厂商，实现高端光刻胶突破，需先解决原料稳定供应难题。光刻胶产业链中游主要由光刻胶厂商进行光刻胶的配方调配和生产。光刻胶产业链下游应用主要分为半导体、LCD/OLED显示面板及PCB制造。

2、行业领先企业分析

（1）江苏雅克科技股份有限公司

江苏雅克科技股份有限公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED）等电子制造产业链各个环节。公司自主研发的OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用l-Line光刻胶等产品正按计划在客户端测试，进程顺利。2023年上半年，公司积极拓宽产品种类，努力实现面板用光刻胶全产品线覆盖。据统计，截至2023年上半年雅克科技营业收入为23.23亿元，同比增长12.82%，其中光刻胶及配套试剂收入为5.59亿元，同比下降20.6%。

（2）深圳市容大感光科技股份有限公司

深圳市容大感光科技股份有限公司是一家专业生产高端感光电子化学材料的国家级高新技术企业。容大感光长期致力于国家“卡脖子材料”之一的光刻胶产品的研发、生产、销售，始终不断地满足电子电路光刻胶、半导体光刻胶及平板显示光刻胶行业发展带来的对产品品质不断提高的技术需求。目前容大感光已是国内少数三类光刻胶实现批量生产、销售企业之一，同时，电子电路光刻胶的研发、生产、销售已在国际名列前茅。据统计，截至2023年容大感光营业收入为7.99亿元，同比增长8.7%，其中PCB光刻胶业务收入为7.65亿元，同比增长9.15%。

六、行业现状

随着5G、智能家居、物联网、大数据等领域的快速发展以及时代信息化的推进，半导体、显示面板和PCB等光刻胶下游应用的需求逐步提升。在市场需求增长及国产自主化政策推动下，叠加产业转移等因素，我国光刻胶市场规模加速扩增，据统计，我国光刻胶行业市场规模从2015年的55.39亿元增长至2022年的190.69亿元，2015-2022年CAGR为19.32%。

七、发展因素

1、有利因素

（1）国家产业政策扶持

由于本土电子化学品制造企业规模偏小且分散不集中，缺乏具有国际竞争能力的龙头企业，全行业的对外依存度过高，许多关键原材料需要从国外进口，因此为改变现状，我国出台了一系列政策以支持和推动本土电子化学品产业发展。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、平板显示用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”列为关键战略材料。《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》将“专用化学品及材料制造-电子专用材料制造-光刻胶及配套试剂（集成电路）”列为战略性新兴产业。国家对战略性新兴产业的培育及政策支持，持续扩大的投资规模给光刻胶行业提供了前所未有的创新发展空间。

（2）光刻胶下游市场需求旺盛，发展空间广阔

光刻胶行业处于电子信息产业链的前端，电子信息产业的发展是光刻胶产业成长的重要引擎。未来随着光刻胶在工业各领域及生产各环节的持续深化应用，与机械装备、新型材料等产品的加速融合，将为产业发展创造广阔的市场空间。同时，随着节能环保、新能源、高端装备制造等战略性新兴产业的崛起，光刻胶在经济和社会各领域将得到更为深入的应用。在各新兴产业所带来的配套需求带动下，光刻胶业未来呈现出更为广阔的市场前景。

（3）本土产品逐步取代进口产品、外资企业产品

由于本土光刻胶制造业起步较晚，早期我国光刻胶市场主要被外资企业垄断，但经过多年的产学研积累，我国本土企业逐步壮大，并逐步形成自己的竞争优势和品牌影响力。同时，受进口产品及外资企业生产产品成本高、交货周期长等因素影响，本土企业生产的光刻胶产品正逐步取代进口产品及外资企业生产的产品。目前，在PCB光刻胶领域，本土企业已部分取代外资、合资企业在我国PCB光刻胶市场上的份额；在光刻胶及配套化学品领域，除部分高端产品依赖进口产品或外资企业产品外，中低端产品已逐步被国内下游客户认可。未来随着本土企业供应的光刻胶各项技术指标逐渐达到或超越国际水平，将凭借其成本低、交货快、性价比突出等优势，进一步提升本土产品的市场占有率。

2、不利因素

（1）自主创新能力有待提高

光刻胶行业属于技术密集型行业。光刻胶企业的研发和人才均面临较高的壁垒。我国光刻胶行业整体技术水平有待提升，各企业间研发能力差距较大，大量中小规模企业不具备研发能力或研发投入较少、研发人才缺失直接导致创新能力不足，使得其在与国外同行竞争时往往处于劣势地位。

（2）光刻胶企业规模偏小

尽管我国光刻胶行业经过了多年发展，但目前与国际发达国家相比，我国光刻胶行业整体规模还不大，本土企业规模偏小且分散不集中，具有国际竞争力的龙头企业尚未形成，行业内企业数量多且规模小的局面并没有彻底解决。因而，国内光刻胶行业竞争相对激烈，市场集中度尚有待提升。

（3）融资渠道不畅

由于光刻胶的研发投入高、研发生产周期长和回报的不确定性，致使投资者难以承受长期投资和资本回报风险的压力。同时由于所处行业的特点光刻胶企业普遍面临客户分散、产业链话语权不强，销售回款较慢等不利因素，在发展过程中通常需要大量的流动资金支持。目前国内光刻胶企业规模普遍不大，“融资渠道不畅”问题尤为突出，由于资金不足，造成优秀光刻胶产业化项目无法及时实施。

八、竞争格局

1、全球市场海外寡头垄断，龙头厂商进展全面领先

全球光刻胶市场集中度高，日美韩等海外厂商垄断。目前，东京应化、JSR、信越化学、住友化学、富士胶片、韩国东进、美国杜邦已覆盖所有不同曝光波长的半导体光刻胶类型。东京应化（TOK）是全球半导体光刻胶龙头，TOK具有世界领先的微细加工和高纯化技术。美国杜邦公司从事业务包括化工、材料、膜产品等，集中了原陶氏、原杜邦的特种产品业务，包括封装材料及解决方案。杜邦在光刻技术方面有过许多行业首创的技术创新，产品包括ArF光刻胶、KrF光刻胶、i/g线光刻胶、EUV光刻胶、EUV底层和有机底部减反射涂层（BARC）材料。JSR株式会社的FPD用有机化学材料、信息电子材料、光学材料等，在全球占有极高的市场占有率。公司半导体材料产品覆盖光刻胶、CMP材料、清洗液、先进封装材料等。公司是全球少数能够生产EUV光刻胶的公司之一。

2、国内半导体光刻胶国产化率低，国产替代需求迫切

我国半导体光刻胶国产化率极低，在国产替代迫切需求下，光刻胶国内厂商大力投入高端光刻胶产业化，g/i线产品布局全面，积极布局并推进高端KrF、ArF光刻胶的研发送样。彤程新材（北京科华）、鼎龙股份、晶瑞电材、徐州博康（华懋科技）、上海新阳等国内厂商进展相对较快。根据多家公司公告，KrF胶国产主流厂商如彤程新材、徐州博康（华懋科技）、晶瑞电材、上海新阳处于产能爬坡/小批量供货阶段。ArF光刻胶方面，彤程新材已具备量产能力。同时，同步培养上游原材料端的自研自产能力，有望从根本上解决卡脖子问题。

九、发展趋势

在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下，我国光刻胶行业市场规模增长迅速。在PCB、显示面板和半导体产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产光刻胶或将迎来快速发展的机遇。未来我国光刻胶行业发展趋势主要体现在政策持续红利与原材料国产替代加速两个方面。